岗位职责： 

1、对研发机台的腔体进行设计以及可行性分析，包含硬件结构以及相应的零部件等； 

2、参与新产品研发的技术支持相关工作，包括机械、电、气、水路、结构设计等方面提出产品设计过程中存在的问题，并给出解决方案，对接厂务需求等； 

3、与相关部门合作完成新产品首台样机的装机和调试工作，针对设备及时发现组装、调试、维护难点，提出优化改进方案问题提出解决方案；

4、负责新产品资料收集，起草并完善设备说明书、装机操作规程等文件； 

5、新产品验证阶段进行trouble shooting，整理分析报告，并持续改进； 

6、领导交办的其他事项。 

任职资格： 

1、本科及以上学历，机械、电气、物理、材料等相关专业优先； 

2、3年以上半导体设备相关经验； 

3、具有较强的分析和解决问题的能力； 

4、熟悉刻蚀、去胶等设备结构，熟练各个Parts使用及原理； 

5、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、善于学习，动手能力强； 

6、接受出差。