2024年11月28~29日，由厦门云天半导体与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门召开。

电化学沉积设备产品技术总监黎恩源带来了“异构封装中金属化互联面临的挑战”的主题演讲。黎总监主要介绍了在先进制造程序中，比如HBM TSV及CoWoS技术中的异构集成工艺，对电化学沉积，刻蚀以及去胶工艺带来的应用挑战。

从客户端的产品应用技术（HBM或3D堆叠）出发，提出了稷以科技可向业界提供高阶的电化学沉积设备（垂直JETCyber及水平JETPunk）、深硅蚀刻(JETKepler)及Liner ALD(Proxima)产品的解决方案。

稷以科技一直深耕国产化产品研发，专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备。稷以科技将持续深入探索半导体制造工艺的前沿技术，为中国先进制造和半导体先进制程设备贡献自己的力量。