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-新闻中心-展会精彩回顾 | 稷以科技圆满收官2025半导体先进技术创新发展和机遇大会

展会精彩回顾 | 稷以科技圆满收官2025半导体先进技术创新发展和机遇大会

2025年5月21-22日，半导体先进技术创新发展和机遇大会在苏州·狮山国际会议中心成功举办。

会议针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。

电化学沉积设备产品技术总监黎恩源带来了“异构封装中金属化互联面临的挑战”的主题演讲。

黎总监主要介绍了在先进制造程序中，比如HBM TSV及CoWoS技术中的异构集成工艺，对电化学沉积，刻蚀以及去胶工艺带来的应用挑战。

从客户端的产品应用技术（HBM或3D堆叠）出发，

提出了稷以科技可向业界提供高阶的电化学沉积设备（垂直JMCyber及水平JETPunk）、

深硅蚀刻(JETKepler)及Liner ALD(Proxima)产品的解决方案。

本次展会稷以科技展出三款新产品，分别为JETVenus、JETPunk、JMCyber。

稷以科技一直深耕国产化产品研发，专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备。

稷以科技将持续深入探索半导体制造工艺的前沿技术，为中国先进制造和半导体先进制程设备贡献自己的力量。