2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。主峰会期间，还同步举办了以“凝‘芯’聚力 履践致远”为主题的首届集微半导体制造峰会，稷以科技凭借等离子去胶机产品和技术优势，荣获产业链突破奖。

    集微半导体制造峰会峰会旨在搭建半导体制造领域的交流平台，展示设备材料领域的突出成就，对接设备材料与制造封测上下游企业深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速，并举行了产业链突破奖颁奖典礼，嘉奖本土设备/材料/CIM等行业的优秀企业，见证这些企业的成长之路。

    稷以科技自成立以来，专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备。未来，稷以科技将不负众望，持续在等离子体设备领域深耕，为满足市场需求不断努力。