6月5-7日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心完美收官。本届博览会以“精炼展览内核”、“强化平台价值”、“聚焦新兴需求”为看点，集聚行业尖端科技与前沿产品，为中国半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。稷以科技荣获“2023-2024年度半导体市场创新企业”

在未来，稷以科技将继续在关键的核心技术领域进行深度投入和创新，不断提升创新技术能力和客户服务能力，为半导体行业的发展做出更多贡献。