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JETVenus DE - 介质刻蚀机
JETVenus DE - 介质刻蚀机  介质刻蚀机  JETVenus DE
JETVenus 是由稷以科技自主开发的等离子体刻蚀设备。主要应用于8寸(含)以下硅基及各类化合物晶圆的多种刻蚀。
  • 产品介绍
适用领域

硅基半导体

化合物

科研院所

运行特点

.  磁场增强反应离子刻蚀,工艺窗口宽

   Magnetically Enhanced Reactive IonEtching (MERIE), Wide process window


.  双极性陶瓷静电卡盘,配备双区背氦冷却系统,高刻蚀均匀性

   Bi-polar ceramic ESC with Dual Zonebackside helium cooling ,Better etch uniformity


.  可控温的腔室内衬,配备自清洁功能,更长的保养周期

   Temperature controlled chamber linerwith Auto Dry Clean function, Long MTBC


.  本土化客制服务,持续的工艺开发支持

   Localized customization service,Continuous process development support


.  易保养,高产能,低运维成本

   Easy maintenance ,Higher productivity and Lower CoC

技术参数

.  晶圆尺寸: 6/8英寸

   Wafer size: 6”/ 8”compatible


.  适用材料: 氧化硅,氮化硅,氮氧化硅

   Applicable material: SiO2, Si3N4, SiOxNy


.  适用工艺: 硬掩模刻蚀、侧墙刻蚀、平坦化、接触孔刻蚀、通孔刻蚀、自对准刻蚀、钝化层刻蚀等

   Applicable process: HMO etch, Spacer etch, Planar etch, Contact etch, Via etch, SAB etch, Passivation etch, etc.