JETVenus SE - 多晶硅刻蚀机 多晶硅刻蚀机 JETVenus SE
JETVenus 是由稷以科技自主开发的等离子体刻蚀设备。主要应用于8寸(含)以下硅基及各类化合物晶圆的多种刻蚀。
- 产品介绍
适用领域
硅基半导体
化合物
科研院所
运行特点
. 电感耦合高密度等离子体，低刻蚀损伤
TCP plasma: High density and Low plasmadamage
. 均匀且可控制的离子浓度
Uniform ion density; Controllable iondensity
. 可控制的直流自偏压，可控制的离子方向和离子能量
Controllable DC Bias; Controllable iondirectionality and energies
. 优秀的刻蚀均匀性和稳定性，精准的关键尺寸以及形貌控制能力
Better uniformity and stability, PreciseCritical Dimension and Profile controlcapacity
. 易保养，高产能，低运维成本
Easy maintenance ，Higher productivity and Lower CoC
技术参数
. 晶圆尺寸: 6/8英寸
Wafer size: 6”/ 8”compatible
. 适用材料: 多晶硅/硅/碳化硅
Applicable material: Polysilicon/Silicon/SiC
. 适用工艺: 多晶硅栅极刻蚀、硅刻蚀、浅沟槽隔离刻蚀、多晶硅回刻等
Applicable process: PolysiliconGate, Si etch (zeromark, trench),Shallow Trench Isolation (STI),Poly etch back/recess, etc.