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JETVenus DE - 介质刻蚀机
JETVenus DE - 介质刻蚀机  深硅刻蚀机  JETVenus DSE
JETVenus 是由稷以科技自主开发的等离子体刻蚀设备。主要应用于8寸(含)以下硅基及各类化合物晶圆的多种刻蚀。
  • 产品介绍
适用领域

硅基半导体

化合物

科研院所 

运行特点

.  更宽的工艺温度范围,具有非常高的选择比

   Wide process temperature window for veryhigh selectivity ratio


.  配备脉冲功能的大功率射频源和高效射频匹配器

   Configurable High-power RF generator andHigh efficiency RF match with pulsing function


.  快速切换的刻蚀工艺(Bosch工艺)与稳定刻蚀工艺兼容,优秀的侧壁轮廓角度和粗糙度控制

   Fast switching (Bosch process) orSteady-state process (SSP) compatible, Excellent sidewall profile angle and roughness control


.  易保养,占地小,低运维成本

   Easy maintenance,Small footprint and Lower CoC

技术参数

.  晶圆尺寸: 6/8英寸

   Wafer size: 6”/ 8”compatible


.  适用材料: 硅,SOI,SOG

   Applicable material: Si, SOI, SOG


.  适用工艺: 深硅刻蚀,等离子切割

   Applicable process: Deepsilicon etch, Plasma dicing