
JETVenus DE - 介质刻蚀机 深硅刻蚀机 JETVenus DSE
JETVenus 是由稷以科技自主开发的等离子体刻蚀设备。主要应用于8寸(含)以下硅基及各类化合物晶圆的多种刻蚀。
- 产品介绍
适用领域
硅基半导体
化合物
科研院所
运行特点
. 更宽的工艺温度范围,具有非常高的选择比
Wide process temperature window for veryhigh selectivity ratio
. 配备脉冲功能的大功率射频源和高效射频匹配器
Configurable High-power RF generator andHigh efficiency RF match with pulsing function
. 快速切换的刻蚀工艺(Bosch工艺)与稳定刻蚀工艺兼容,优秀的侧壁轮廓角度和粗糙度控制
Fast switching (Bosch process) orSteady-state process (SSP) compatible, Excellent sidewall profile angle and roughness control
. 易保养,占地小,低运维成本
Easy maintenance,Small footprint and Lower CoC
技术参数
. 晶圆尺寸: 6/8英寸
Wafer size: 6”/ 8”compatible
. 适用材料: 硅,SOI,SOG
Applicable material: Si, SOI, SOG
. 适用工艺: 深硅刻蚀,等离子切割
Applicable process: Deepsilicon etch, Plasma dicing