2023年6月29日，为期3天的中国国际半导体展览会(SEMICON China)在上海新国际博览中心隆重开幕，来自全球的近1100家覆盖半导体全产业链的企业齐聚一堂，共同了解全球产业格局、前沿技术与市场走势。

        稷以科技携适用于半导体先进封装的等离子体去胶设备-Metis系列和适用于半导体硅基/化合物芯片行业的等离子刻蚀机-Venus系列等新产品亮相此次展会。展会上稷以科技首次采用了3D模型的方式展示了新产品，在半导体等离子体和热制程设备领域交出了新的答卷。吸引了众多客户和专业人士前来参观和交流。

        此次参展让稷以科技更加深入地了解了半导体产业的发展趋势和市场需求，同时也展示了公司的实力和优势。稷以科技将继续秉承“客户第一”的原则为半导体产业提供特色等离子体设备与真空热技术设备，与半导体产业共同携手前进！