7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心隆重召开。本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，会上公布了“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动结果。稷以科技荣获“2022-2023中国半导体市场最具影响力企业奖”。

        此次获奖是对稷以科技在技术创新和市场影响力上的充分肯定。未来，稷以科技将继续加大研发投入，不断提升创新技术能力和客户服务能力，为半导体行业的发展做出更多贡献。